技嘉公司日前表示他们将在不久的CeBIT展会上展示多款新主板。这次CeBIT展会于3月12-19日在德国汉诺威举行。技嘉的这批新主板包括采用Intel 845E/G/GL以及845PE/GE/GV芯片组的产品，另外他们还将展示基于Intel E7205和未来的Intel 875P和865芯片组的产品。除了采用Intel芯片组的主板以外，技嘉还将公布采用SiS655，648，645D、651和650/GS/GL的产品，在VIA方面，技嘉也不乏新品，采用VIA KT400A, KM266, KM400, K8T400M和K8M400芯片组的产品也将同时展出，另外还有AMD 761和AMD 8151的主板，这些都是支持AMD处理器的款式。

    根据上面的技嘉官方声明，我们可以总结出下面一些事实：

    首先，技嘉采用Intel 876P和865芯片组的系列主板已经准备好上市了，可能将在3月份与消费者见面，在设计商，这些主板可能会有很小的变动，但绝大部分设计和技术都已经确定。

    其次，VIA KT400A的上市也几经进入倒计时，采用它的技嘉主板也将马上上市。

    最后，采用VIA K8T400M和K8M400芯片组的主板已经可以上市，但是一切都要等到AMD K8处理器的发布。而VIA K8T400似乎不会很快问世，技嘉也没有采用它的主板。

    在这次汉诺威的CeBIT展上技嘉不只展示主板，而且技嘉显卡也将登上展示台，另外还有一些服务器设备和网络设备都是技嘉此番展示的项目。