不可不知的“显存封装小常识”

     如今，市面上可以见到了nVIDIA和ATi旗下分别至少有十几款产品，纷繁复杂的产品型号，让很多用户不知道该如何选择，即使是有些经验的老鸟在如此繁多的显卡面前有时候也会“糊涂”一回。于是，奸商门就可以混水摸鱼，以次充好赚取利润。一方面，我们希望市场能够净化，另一方面，我们不妨学一些简单的技术常识，这样就可以识破奸商的伎俩了。今天，笔者和大家聊一聊显存的封装形式吧。

     显存和显示芯片一样作为显卡的核心部件直接关系到显卡的性能。显存一般是处于PCB板的边缘，很容易识别，有时是用散热片覆盖的，显存的封装技术和内存类似。目前，显存封装形式分为TSOP（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装）、QFP（Quad Flat Package，小型方块平面封装）和BGA（Ball Grid Array，球闸阵列封装）三种。

   

     QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺的问题，目前已经逐渐被TSOP和BGA所取代。目前的显卡当中，使用最多的就是TSOP封装的显存颗粒，其工艺成熟，成本合理，因而受到不少厂商的青睐。

    这颗编号为K4D64163AF的三星显存颗粒,是旌宇擒雷者GF4TI4200 8X标准版采用的显存。从图上我们可以看出，它就采用了TSOP的封装方式。

    MicBGA封装方式，又名为144PinFBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装技术，因而内存芯片颗粒的实际占用面积也相当少，在实际应用中，这种新一代封装技术与传统封装技术相比，带来也会带来更好的散热及超频性能。所以，BGA封装的显存开始流行了起来。但是出于成本、造价的考虑，目前只有少数厂家采用了BGA封装的显存。

    下图是旌宇掠夺者GF4MX440（豪华版）。它浅绿色的PCB上板载了3.6ns MicBGA的显存。

    看完之后，相信大家对显存封装有了一定的了解，我们下次再接着说显存位宽、容量。记住多学习显卡小常识，这样就不会为JS所骗了。