12月24日，经过几周的谈判，台湾芯片组厂商SiS和晶圆供应商UMC（联华电子）达成了协议，它们将共有一些技术许可。据SiS称，两家公司为了确保他们客户有最高的利益，所以决定形成一个联盟
，这个联盟的意思是说SiS以及UMC（联华电子）两家公司将共有一些技术许可，也就是说SiS的一些技术可以被UMC使用，而UMC（联华电子）的技术也可以被SiS使用，而且这种使用将是合法的。两家公司将在未来的产品生产以及生产技术上进行合作。关于这次达成的协议细节将会在短时间内公布。
在SiS拥有了自己的生产线之前，UMC（联华电子）一直是他们的晶圆供应商。SiS于2000年12月4日被UMC（联华电子）以侵犯知识产权告上美国加洲圣何塞联邦法院。在这次案件中，SiS被认定是盗用了UMC（联华电子）的商业机密，并且背离了当初两家公司签订的保密性协议，行为构成了不公平竞争罪。
2001年1月26日，UMC（联华电子）又向美国国际贸易委员会（ITC）提出SiS侵犯他们知识产权的证据。2002年10月7日，美国国际贸易委员会（ITC）认定SiS至少犯了UMC提出的29条侵犯知识产权罪中的一条。所以美国国际贸易委员会（ITC）对SiS的芯片组以及支持SiS的主板都采取了禁止进口美国的政策壁垒。
作为回应，SiS很快就宣布他们将采取特殊产品的生产工艺，并将产品采用新的Mark，这样就不会受到进口限制了。大多数主板厂商也认为，这样的禁止行为不会对主板销售造成什么影响。
