今天，矽统公司在COMDEX大展上全面发布了自己的芯片组和图形处理芯片产品。其中，包括SIS655、SIS755 P4和AMD Hammer主板芯片组，支持AGP 8X的Xabre 600图形处理芯片。

    Xabre 600图形处理芯片将于本月底上市，其基于了矽统公司专利的优化型Vertexlizer引擎，支持AGP 8X、DirectX 8.1和矽统Xmart技术。Xabre 600芯片是采用0.13微米技术打造的，核心频率达300MHz。

    新款的SIS655 P4芯片组是SISR658和SIS648的换代产品，其支持128位内存界面、双通道DDR333和超线程技术、IEEE1394、USB 2.0、MuTIOL 1G被用于和SIS963南桥芯片相连接。

    SIS755是一款支持AMD Hammer处理器的芯片组产品，南桥SIS963同样采用了MuTIOL 1G于之相连接，其支持超级传输技术（HyperTransport）、5.1声道AC97音效处理、10/100MB以太网控制器、双通道AT133/100/66 IDE界面，最大支持6个PCI插槽和6个USB 2.0/1.1端口。