台湾的IC设计商威盛于11月6日证实了他们将在第四季度增加TSMC的订单数额，不过威盛方面并没有对增加的具体数额做出明确说明。

    为了解决一段时间以来的芯片组短缺问题，VIA在上个月就已经增加了TSMC的4-5万订单。不过由于最近主板厂商均要赶在圣诞前夕出货，加上很多二线主板生产商们增加了基于VIA芯片组的主板数量，所以威盛在第四季度必须加大出货量，据悉，威盛在第四季度的每个月的晶片供应将增加到2.5－3万，比以往季度的每月2-2.5万增加了20-25％。生产100万颗威盛核心逻辑芯片组需要5－6千的晶片，那么4万的晶片订单可以生产出660万－800万颗芯片组。

    威盛方面表示，最近他们感受到特别是来自基于AMD芯片的主板市场的需求增长迅猛，在刚刚过去的一个季度，威盛对Intel和AMD芯片主板的供应比为55:45，而预计第四季度将达到50:50。