今天，SUN公司在其2002年年会上正式发布了采用0.13微米工艺和铜导体技术打造的64位UltraSPARC III Cu 1200处理器。

据悉，新的SUN 64位处理器将又SUN的合作伙伴TI公司（德州设备）打造。由于采用了0.13微米制造工艺，新型1.2GHz的UltraSPARC III Cu处理器电耗比原先采用0.15微米技术打造的1.05 GHz SUN处理器降低了14%，也就是从75W电耗降低到了53W电耗。

TI早在今年7月就宣布过，他们将打造SUN公司最新型的UltraSPARC III Cu 1200处理器。据估计，4个月后，这款处理器将大量上市。

另据悉，目前TI公司正在研发一种更新的UltraSPARC IV处理器，其将复合两个UltraSPARC内核在一个单一芯片上。TI公司还在积极研发0.09微米芯片制造工艺，2003年TI公司将采用0.09微米技术打造UltraSPARC V处理器。