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培养“中国芯”
中国整体的信息与电子产业发展水平在世界上居上游水平，目前最大的问题之一在于缺乏通信产品与信息家电的核心技术（如半导体技术）的世界竞争力。然而正如日韩把握时机、配合政府支持推动其移动终端核心技术发展的案例一样，目前中国的半导体制造业、通信产品制造业、信息家电制造业正面临难得的市场发展机遇。
据美国权威IT刊物Red Herring 2002年7月刊文章所表明：“以往的国际知名网络设备制造商为保证商业利益，尽可能延长产品生命周期，会有意推缓具备先进技术的产品的面市，同时阻碍具突出技术创新能力的中、小型企业的市场开拓。全球信息产业日新月异的发展使得这些国际知名通信设备制造商不得不放弃以往不妥的垄断战略与做法，这就为这些极具技术创新能力的中、小型企业的发展清除了障碍。” 这同时还意味着国内的运营商将面临全新的技术发展浪潮，而非象以往一样仅面对少数大企业掌控下的产品与技术。此外，借此机会，民族通信设备厂商可以与国际上具技术创新能力的中、小企业合作，突破核心技术，充分发挥其了解国内标准、习惯与市场的优势，实现电信设备、移动终端与信息家电的真正“国产化”，并为走向世界市场培养技术核心竞争力，奠定良好的基础。
此外，全球半导体芯片制造业的发展变化为国内的半导体生产制造业与电信设备制造商、移动终端与信息家电制造商提供新的机遇。以往国际领先的半导体设计与技术提供商往往采用台湾的半导体制造企业作为其生产基地，这就是所谓的“FABLESS SEMICONDUCTOR”方式。近年来，由于台湾的地震频繁，对半导体生产基地造成物理损坏，加之台湾的半导体生产制造成本与大陆相比并不具明显的竞争力，加之国内的芯片制造企业对国内的电信设备制造商、移动终端与信息家电制造商的沟通较为便利，很多国际领先的半导体设计与技术提供商开始试探国内的半导体制造业状况，以期在大陆建立起新的半导体生产制造基地合作伙伴。
以上双重的有利环境意味着中国的半导体制造业具备长足发展的有利条件，从而使国产的电信设备、移动终端与信息家电也可以具备“中国芯”。同样受益的还有电信设备制造商、移动终端与信息家电制造商。他们可以以更低的成本开发制造出符合中国市场需求、同时又代表世界技术前沿的产品。他们的产品将不局限于中国国内市场，而是拥有走向国际市场的机会。移动增值服务业务链上的其他各个环节同样享有正面的影响：运营商可以将其对适合中国市场的下一代移动设备与终端的需求反馈至国内的电信设备制造商、移动终端与信息家电制造商上，共同去认识移动增值服务市场的庐山真面目，推动移动服务市场的繁荣。
据悉，基于上述特殊的发展环境， “移动聚合与无线技术趋势论坛暨峰会”将于2002年11月5日至6日在北京中国大饭店大会议厅举行。论坛将围绕三个主题分三个分会场展开深入的探讨：移动增值服务市场的发展与半导体制造业、通信产品（含移动终端产品）厂商、信息家电厂商的关系；移动终端技术标准与其对移动增值服务市场的推动、硬件产品与提高移动服务的效率与赢利率的关系。其中，无线局域网核心芯片技术、移动终端芯片技术、信息家电芯片技术、上述产品与移动增值服务的结合、提高移动终端核心技术的国产化与促进该方面中外合作项目等将备受关注。SILLICON LABS，CONDUCTUS INC，SANDBRIDGE TECHNOLOGIES等国际半导体厂商首次在华发布市场开拓计划。其中在国际WLAN芯片市场居领先位置的INTERSIL公司将揭秘其技术创新的战略。OSE SYSTEM则将重点阐述下一代手机嵌入式软件平台的支持。届时，业届将对诸如ETENNA、TELTIER、KEPPEL COMMUNICATIONS等成功在多国开展项目的企业进行首次的近距离接触。当然，这样的国际型论坛上也少不了在中国市场上大家耳熟能详的企业，如PMC、诺基亚、IBM、微软等。不同的是，来自这些企业的演讲人将不局限于中国地区，而是带着国际的视野，分析中国的技术与市场发展。届时，将有近50家知名业界国外企业的总裁及技术总监、高级技术经理出席。同时，它还将是工程师、技术经理和采购决策者一个至关重要的学习提高机会及主要的技术信息来源渠道。
目前，论坛的听众报名工作已准备就绪。国内的半导体、芯片生产厂商、电信运营商、移动信息与移动终端生产厂商与经销商、移动设备生产厂商与经销渠道、无线局域网相关设备生产厂商与经销渠道、蜂窝基站生产厂商、骨干网设备供应商、数字信息家电产品生产厂商与经销部、外部设备生产厂商与经销商、移动设备操作系统与应用软件、移动增值服务开发/服务商、ICP、ISP、ASP、系统集成商不容错过这一或许会影响企业在未来的增长点—移动增值服务业务—领域的国际盛会。免费报名热线电话：8610 65156473/65156602，EMAIL：gdspr@sw.com.cn，联络人：杨威。
