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距去年国内首次Cebit盛会，Kingston内存以NO.1的高品质形象捧回头彩后。今年的9月2日至9月5日，美国Kingston科技再度联袂亚洲信息技术交流展（Cebit Asia 2002），以力作登场,展出Kingston六大系列产品：台式机内存、笔记本内存、服务器内存、网络设备内存、工作站内存、Flash内存系列，Sdram、DDR、Rambus三类产品亮相。今年Kingston的展位继承上届高品位的风格，更大程度地融入Kingston作为全球内存领导者的高科技形象，Kingston展区位于展览二号馆A40，多品味的互动节目穿插在Kingston丰富的产品中，您的目光必将再次锁定，欢迎前来洽谈各方面业务。
以下列举本次展会Kingston部分推广的产品或技术
产品类：
Rambus力作--Rambus PC1066 show
随着Rambus推出的力作PC1066的上市，Rambus发展的脚步将系统内存带宽提升到更高的水平上。
PC1066/PC1200规范Rambus内存的出现无疑给节节败退的Rambus阵营增添了强有力的生力军，在启用双通道的情况下，PC1066/PC1200 Rambus内存带宽提升到令人惊讶的4.2GB/s和4.8GB/s，这是DDR 400内存所望尘莫及的，同着这也为3GHz以上的Pentium 4系统奠定了一条更宽阔的路。PC1066/PC1200规范Rambus的推出还有一个深远的意义，众所周知，Pentium 4处理器的内部带宽为3.2GB/s，按照我们前面给出的计算公式，一条PC800规范的Rambus内存能够提供的有效带宽为800MHz(运行频率)×2Byte（16bit,数据总线带宽）=1.6GB/s，为了与之匹配，必须采用双路Rambus并行工作的方法，相关主板也设计为必须插入偶数条的Rambus内存才能正常工作，而从PC1066/PC1200 Rambus开始，将出现数据总线带宽为4Byte（32bit）的产品，届时只需要插一根内存就能提供足够的带宽，有效节约了主板成本，它与传统的16bit Rambus产品有何不同呢？我们将在后面为大家作进一步解释。
Kingston这款产品编号为KVR1066X16-4/128，采用了4颗容量各为256Mb的内存颗粒，单条容量为128MB，工作电压为2.5V(+/-5%)。Rambus内存的反应时间远远高于普通的DDR/SDRAM内存，符合PC800规范的产品延迟时间通常为45ns，而PC1066规范的要求则提升为不得慢于35ns，PC1200应为32ns乃至更低，Kingston KVR1066X16-4/128的反应时间测试约为32ns，是目前最快的PC1066 Rambus内存。Rambus内存优势在于运行频率轻而易举就突破1000MHz，这也使好不容易才达到200MHz的DDR SDRAM内存难以望其项背。
Intel 850/850E芯片组是目前市场上唯一支持Rambus的桌面级Pentium 4芯片，很多相当有实力的厂商推出的基于此芯片组的产品大部分都支持PC1066 Rambus，看来市场已为迎接更高速度的Rambus内存做好了准备
金士顿1GB及2GB内存可支援视算科技的桌上型图形运算工作站
金士顿1GB和2GB的内存，支援视算科技（Silicon Graphics Inc.）的桌上型图形运算工作站（Octane Visual Workstations）。Octane工作站结合了64位元的MIPS R12000 处理器，具有全世界最快速的桌上图形运算技术；而随着金士顿内存模组的发表，将可带给使用者扩展系统记忆体容量最大至8 GB。
金士顿相关的产品经理说明：「有了1GB和2GB的内存，金士顿再次证明了在高科技工作站内存市场的领先地位。藉由增加内存不但可使Octane工作站功能得到多方面的提升，并可使Octane系统更具效能；虽然不同的系统有不同的应用程式，但我们可以看到每一个gigabyte的内存升级，都会使计算机在应用上增加25%的效能。」
Octane工作站对于娱乐、工程、制造和建筑等图形运算领域的工作者来说是一个极致的典范，它能满足使用者在处理运算过程以及虚拟视像的需求；尤其结合了双重R12000处理器的能力后，内部运算性及图形外框的平滑性皆更完美，将制图的效能推臻至崭新的境界。
金士顿专利的1GB内存产品编号为KSG-OCTR12/1024，2GB内存产品编号为KSG- OCTR12/2048。
技术类：
全新EPOC双层内存封装技术
Kingston科技公司正式宣布其自行研发的专利EPOC(Elevated Package Over CSP)三维内存模组双层封装技术，这项新研发的技术将有效提升高容量模组的性能价格比，该技术预计最初会应用在1.2英吋的高容量Registered对应记忆体中。
EPOC(Elevated Package Over CSP)技术将内存芯片以不同封装形式集成在一块印刷电路板(PCB)上，其中上层芯片采用薄型小尺寸封装(TSOP，Thin-Small Outline Package)，而下层芯片则是芯片尺寸型封裝(CSP，Chip Scale Package)，该封装技术在芯片与焊锡凸点之间加入介入物构造，所以能够将芯片封装为与芯片大小几乎相同的尺寸。
由于上下层芯片间不但没有直接的表面接触，而且还留有一定空间以便气流在上下层芯片间实现更加有效的热扩散。Kingston科技表示EPOC封装技术的研发将实现制造适合于1U规格机架式服务器之1.2英吋高容量内存模组的设计目标。
