日前，大多数公司公布了3、4季度和明年的产品计划，矽统也是其中一家，他们未来的芯片组产品将包括Intel和AMD台式机和笔记本架构的芯片组，其中DDR-II标准将于明年第二季度被推出。

Intel台式机芯片组：

• SiS648DX：P4 400/533, AGP8X, DDR400, 今年第四季度发布
• SiS655：P4 400/533, AGP8X, 双通道DDR333, 今年第四季度发布
• SiS660：P4 400/533, AGP8X, 双通道DR333, 整合了Ultra256图形处理器, 今年第四季度发布
• R658DX：P4 400/533, AGP8X, 双通道PC1333 RDRAM, 明年第一季度发布
• SiS648FX：P4 400/533, AGP8X, DDR333, 整合了Real256图形处理器, 明年第二季度发布
• SiS656：P4 400/533, AGP8X, 双通道DDR-II 400, 明年第二季度发布

Intel笔记本芯片组：

• M652：P4 400, AGP8X, DDR333, 整合了Real256图形处理器, 明年第四季度发布
• M660：P4 400/533, AGP8X, DDR333, 整合了Ultra256图形处理器, 明年第二季度发布

AMD台式机芯片组：

• SiS855：K8 Hammer, AGP8X, DDR333, 今年第四季度发布
• SiS860：K8 Hammer, AGP8X, DDR333, 整合了Ultra256图形处理器, 今年第四季度发布
• SiS746FX：Athlon XP, AGP8X, DDR400, 今年第四季度发布

AMD笔记本芯片组：

• SiS755：K8 Hammer Mobile, AGP8X, DDR333, 今年第四季度发布
• SiS760：K8 Hammer Mobile, AGP8X, DDR333, WUXGA, 整合了Ultra256图形处理器, 明年第一季度发布