一直关注着半导体业发展的行内分析师们近日纷纷表示，64位微处理器大战即将在数月后爆发，这可不是危言耸听，尽管此前这些分析师们曾认为64位微处理器市场的全面竞争将于几年后展开，但Intel、AMD、IBM和Sun的动作显然要比他们的预期快得多，它们均已备下了枪枝弹药，只待在沙场上一决高下。

　　Intel方面——在未来几周内，Intel将正式发布Itanium 2微处理器和相配套的、首款支持16个处理器并行工作的的芯片组。Itanium 2支持3MB三级高速缓存，而它的下一代产品Madison缓存容量将达到6MB，将于2004年上市、Madison的继任者Montecito将采用更高容量的缓存设计。此外，Intel还计划在未来几年内推出更为高端的多处理单元、多线程微处理器，其价格约在2000美元至4000美元。面对即将发布的Itanium 2，Intel充满信心，它表示，在未来9个月内，将会有更多的操作系统和应用软件支持Itanium 2微处理器。

　　AMD方面——在这场64位微处理器大战，AMD的策略与其它厂商不同，它的产品不但支持64位系统应用，还能很好地运行32位软件，这也就意味着它的目标不只是服务器和工作站市场，还有它的老对手——Intel盘据的PC机市场。不过，就算是在64位市场上对决，AMD的产品也无所畏惧，分析师们对它的参战武器——“Opteron”性能大加赞赏，据悉，“Opteron”系列产品集成了内存控制器，可通过HyperTransport技术直接连接4个微处理器。目前，AMD尚未公布“Opteron”处理器的具体产品规格，但它已计划于今年晚些时候推出双Opteron系统，并将于明年推出支持4个和8个Opteron的系统平台。

　　不过，分析师们也指出，由于AMD缺少相关技术和重量级软、硬件合作伙伴支持，因此不会赢得太多的市场份额。

　　IBM方面——百年老店IBM这次也不会坐山观虎斗，它刚刚重整了微电子部门，已将力量集中到了微处理器和代工方面。在即将到来的64位微处理器大战中，IBM将上场的主力是Power 4，它集成了两个Power PC内核和一个交换器，其内存控制器和三级高速缓存仍是外置的。IBM采用的这一体系架构意味着基于Power 4的多处理器系统可使用最少的处理器来实现同等的计算能力，因此它的产品具备配置成本较低的优势

　　据了解，IBM还计划将于明年采用0.13微米制造工艺制造Power 4微处理器，届时，Power 4的主频速度将超越1.3GHz，其能耗也将大大降低。此外，IBM还将于2004年推出Power 5微处理器。

　　Sun方面——一直专注于高端服务器和工作站市场的Sun仍是软硬兼施，它将凭借“Ultrasparc V”微处理器同IBM和Intel的产品一决高下。Sun的具体计划是，在今年年底首先推出UltrasparcⅢ的升级版本——UltrasparcⅣ。这款微处理器采用0.13微米制造工艺，将进一步缩减核心面积。未来两、三年内，Sun将推出采用0.09微米工艺制造的“UltrasparcⅤ”微处理器，来迎击对手的下一代产品。(SEMI、吉纳)