采独家TinyBGAä封装技术 完全兼容于各个笔记型计算机平台
   
 
    Kingmax再次领先业界推出「DDR333 512MB高容量笔记型专用模块」，本产品采用最新一代的TinyBGAä封装方式，发挥其「容量大及封装体积小」的竞争优势，轻轻松松的在1.25”的标准PCB板上，完成16颗256Mbit的世界最高容量512MB笔记型模块，可谓是在笔记型模块上的一大突破与创举，并以最好的散热系数，大幅降低噪音的干扰，增加模块在使用时的稳定度及兼容性。

    「DDR333 512MB SO-DIMM」其规格为200pin，cl＝3并采用标准板高1.25〞，如果以一般传统的TSOP来封装的模块板高将会高达2英吋以上，也就完全无法符合笔记型计算机模块的尺寸规格。Kingmax全系列笔记型专用模块，完全兼容于各个笔记型计算机平台，无须像其余坊间品牌，每一模块仅能适于一种平台，造成采购者及消费者莫大的困扰，更有某些厂商藉此将售价提高，无视消费者权益并且造成购买者莫大的损失。Kingmax全系列笔记型专用模块完全打破规格表迷思，仅要选择Kingmax笔记型模块，保证100%兼容于任何厂牌机种。

    Kingmax之所以领先推出「DDR333 512 MB SO-DIMM」，主要看准Desk Note市场之大福成长，并已某种程度地取代Notebook市场，而DeskNote系统亦跟随Desktop CPU及chip-set来设计，因此，Kingmax认为消费者甚至计算机玩家，在追求系统效能的目的下，DeskNote会步上Desktop 的脚步，甚或在DDR400规格未成熟前，使用DDR之SO-DIMM达到超频的效果，这亦是台湾计算机界领先Tier-one计算机厂推出DDR333或DDR400 Desk Note的有利契机。