在刚刚结束的CeBIT大会上，我们目睹了世界顶尖主板制造厂商发布的多款新型PC机主板，这些新型号的主板都采用了Intel、VIA和SiS等著名芯片组厂家的最新产品。Intel的845G和845GL以及VIA的P4X333在展会中更是受到了关注。i845G和845GL是i845芯片组的改进产品。而作为我国台湾省半导体行业翘楚的VIA公司最新的KT333则是一款支持AMD Athlon处理器的最新产品，支持AGP8X、DDR333、USB 2.0，V-Link系统总线速度也提高了一倍。这让我们看到了IC业飞速发展的讯号，而VIA在不断丰富产品线的同时，也宣布了最新的《迦南计划》。

　　在这个计划中，威盛将进行成立以来首次大规模组织调整，威盛依照业务性质垂直集成划分为五大事业部，包括芯片组、微处理器、绘图芯片、光保存媒体及网络产品。而原先为推动芯片组销售而设立的平台方案事业部（VPSD）并没有独立出来，仍隶属于芯片组事业部下。这次调整是威盛在陆续并购Cyrix、S3，并陆续推出嵌入式平台及CD-ROM等产品线后，积极向微处理器、多媒体绘图芯片以及网络平台产品集团化发展的开始。

　　综观我国台湾省半导体产业，其发展始于20世纪60年代，在推行工业化进程中，1996年成立的台湾高雄电子开创半导体先河。到了20世纪70年代，受当时国际经济衰退影响，工业生产发展迟缓，但半导体业作为信息电子工业的代表，成为积极发展策略性工业的焦点。20世纪80年代，以信息为主的电子产业渐露头角，这意味着信息电子业时代的来临。进入20世纪90年代，电子产业产值持续广大，1994年台湾地区信息硬件工业创造了116亿美元的产值，较1990年成长了90%以上，为台湾地区IC产业提供绝佳的市场优势。1997年4月起台积电提出4000亿台币的“南科制造中心”十年计划，随后其他厂商也都陆续宣布各自的未来投资计划。

　　《迦南计划》其实不算是投资计划，其核心是威盛电子的组织再造工程，借由产品事业部的规划，积极强化各产品线的市场竞争力，并转型成为全方位的平台解决方案提供商，为公司下阶段的高成长注入充沛的动力。威盛公司将由过去以系统芯片组为核心的运营模式，转变为各产品线平行发展的形态，积极延伸市场触角。

　　威盛此次组织结构调整以“迦南”为名，就是希望新事业部突破企业成长的瓶颈，将公司带往一个更高的新境地，加速成为各相关领域的领导者。而相信威盛电子的成功经验，将可以为其他业者提供宝贵的参考经验，共同为高新科技产业竞争而努力。