就像XbitLabs之前预计的那样在2月份的开始，更确切一点的说是二月5号在北美、2月6号在欧洲，nVIDIA将会发布它们全新的图形卡硬件GeForce4，而今天XbitLabs今天拿到了一些有关新产品的更确切的消息。
就像Titanium系列家族一样，nVIDIA在发布NV25的时候，也会发布一整个系列，当然比较大的不同点在于芯片以及显存的频率定位，甚至于显存的容量都会有所不同，与GeForce3一样，nVIDIA的NV25会采用.15的制作工艺，但是这中间晶体管的数量将会高达6千3百万，运行的频率也会提高至300MHz，很自然的一个问题就是nVIDIA将如何应用当前的制造工艺来达到这样高难度的芯片运作，显而易见的是NV25要比GeForce3更复杂得多，nVIDIA为此将会启用新的封装模式-PBGA及内置的散热片，换句话说nVIDIA提高了温度散放的运作方法借此来提高速度，为了达到这个目的nVIDIA会为NV25的芯片准备一个特别的“nVIDIA”温度控制系列。
nVIDIA也会提高DDR SDRAM的动行频率，在最快的卡上大约可以达到650MHz，这样能提供至少10.4GB/s的显存带宽。显存的封装模式会选用BGA封装，NV25的卡都会配备128MB的显存。另外NV25与GeForce3一样仍旧是4条流水线每条流水线包含2个TMU贴图单元，nVIDIA声称在开启AA Sample取样时可以达到4.9亿的填充率。
NV25在技术构架上会有一些新的改变，只保守了一些GeForce3的特性、比如Lightspeed光速显存构架II，这项技术有助于减轻显存带宽的负担，它包含了loss-free Z-buffer压缩。第二代Occlusion Culling以及Quadcache构架等，NV25同时会引入更选进的AA技术，称之为Accuview AA，这项技术采用新的子像素位置定义取样，nVIDIA为此申请了专利，并做了最大量的优化。
在T&L单元上，与GeForce3相比，最大的不同在于称为nFinite FX II的无限渲染引擎和第二个的Vertex Shader流水线，更高的芯片频率会使得它在某些场合下三倍于GeForce3的性能。而Pixel Shader也能提高至少50%，nVIDIA还声称新的方案会支持Z-Correct bump mapping特性，这到现在为此仍是一项谜一般的技术，但我猜想这应该是一项能够包括纹理在内的所有立体性质数据进行HSR处理的技术吧，谁知道呢，还是要等到2月5号才有答案。
NV25也将加入对于双显示技术的支持，目前传闻是TwinView的下一代发展方案。
