台积电今年最肥的燕子即将报到。提供微软年底重头戏产品XBOX关键芯片的nVIDIA，最近高层主管频频造访台湾，与台积电半导体厂高阶主管密集会商，希望能将XBOX用芯片组的良率尽快提升。nVIDIA目前在台积电的下单量每月已有万片以上的八吋半导体，但第三季起为XBOX加码的投片量更为可观，预计八月起每月投片量将增至近三万片，几可填满一座八吋厂的产能，且半数以上集中在0.15微米制程，nVIDIA很可能成为今年台积电最大的客户。
nVIDIA总裁兼执行长黄建森原本预计于六月初来台，参加台北国际电脑展并发表新绘图芯片nForce。不过，黄建森临时有要事不克来台，藉电脑展之便来台的nVIDIA营运主管，行程主要目的还是前往台积电，实地了解XBOX芯片在半导体厂生产线的状况，希望XBOX芯片良率稳定度能够早达到nVIDIA满意的水准。
nVIDIA将于第三季开始交货给微软的XBOX芯片有两颗，一颗是为XBOX量身订作的北桥芯片XGPU，另一颗则是可同时与nForce搭配的南桥MCP芯片。这两颗产品皆以0.15微米制程进行设计及制造。第三季开始，XBOX相关芯片的需求量每月就有一万五千片八吋半导体。但台积电0.15微米目前良率处于调整阶段，nVIDIA的产品需求量对台积电0.15微米生产线而言，充满挑战，却也是目前高阶制程下单量最大的逻辑产品。 据了解，台积电内生产0.15微米产品的半导体厂主要为台南半导体六厂，但新竹的半导体三、四、五、八厂，皆有nVIDIA的产品在其中生产。由于nVIDIA希望第三季能大量交货XBOX芯片的目标相当明确，且需求片数又属巨量，台积电生产部门对达到nVIDIA的期望备感压力。尤其nVIDIA高阶主管先后亲自造访台积电，本周黄建森也会来台，在在都显示nVIDIA对于XBOX芯片的高度期望，以及台积电高阶制程的产能与良率，成为影响XBOX能否顺利出货的关键因素之一。
台积电今年年度总产能规画约为四百三十万片八吋半导体，但nVIDIA今年第三季至年底的下单量就有十五万至二十万片的规模，加上前半年每月逾万片的投单量，估计今年下单量占台积电总产能的五%，且产品大多数集中于高阶制程，是台积电Ａ级客户中顶级大户。
