全球第二大专业内存模组生产商美国世迈科技（SMART Modular Technologies）2005年8月15日于美国加州宣布，即将推出基于DDR和DDR2技术的144-pin的SO-DIMM通用内存模组产品线，以专门满足市场对于计算机外设，包括打印机、扫描仪和嵌入式系统的存储应用及工业控制和自动化产品。
美国世迈科技有限公司是一家著名的专业定制内存的独立内存模组产品和服务提供商。世迈科技一直以来为HP、Cisco等在内的全球知名客户提供内存模组服务，制造通用型专业内存模组产品是世迈科技的主要发展方向，本次推出的144-pin的SO-DIMM内存模组产品线，就是针对市场需求日渐增长的外设和嵌入式应用专业通用内存而专门设立的。
世迈科技最新的144-pin的SO-DIMM内存模组采用更小的16位数据接口颗粒，由于更小的能耗和更好的性能，它可以给外设和嵌入式产品提供更大容量的符合64-bit或者72-bit工业标准的内存模组产品。与传统的较大尺寸的64-bit内存模组产品或者直接板载内存颗粒的做法相比，使用全新的144-pin SO-DIMM在可升级性以及成本控制方面更具备优势，因而也为许多的系统设计师所青睐。
美国世迈科技有限公司的144-pin SO-DIMM在DDR和DDR2两个领域均有着很好的应用市场，无论使用的是何种类型的产品，OEM系统设计师都可以将更多的精力投入到系统优化上，而非向以往那样浪费在不断更换的内存模组技术上。新的产品线包括了所有可能使用到的内存频率的规格，DDR产品线包括了从PC2100（DDR266）到PC3200（DDR400）的三种，DDR2产品线包括了从PC3200（DDR2 400）到PC5300（DDR2 666）的各种规格。
除了计算机周边设备应用之外，世迈科技的这款144-pin的SO-DIMM也是使用16位处理器的嵌入式系统的绝佳解决方案。以前这些系统采用的是将内存颗粒直接集成在主板上的做法，而现在则完全可以采用紧贴主板水平设计的插槽结合144-pin SMART SO-DIMM来替代那种不可升级的做法。
下表所示为SMART144-Pin的SO-DIMM的详细规格：
|
模组P/N号 |
容量 |
尺寸 |
Module Config. |
Device |
|
SG516568FG8NWuu |
512MB |
2.66" x 1.18" |
256Mx16 |
128Mx8 BGA |
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SG516288FG8NWuu |
256MB |
2.66" x 1.18" |
128Mx16 |
128Mx8 BGA |
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SG516288FG8NZuu |
256MB |
2.66" x 1.18" |
128Mx16 |
64Mx8 BGA |
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G516648FG8NZuu |
128MB |
2.66" x 1.18" |
64Mx16 |
64Mx8 BGA |
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模组P/N号 |
容量 |
尺寸 |
Module Config. |
Device |
|
SG5165685D8NWuu |
512MB |
2.66” x 1.25” |
256Mx16 |
128Mx8 TSOP |
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SG5162885D8NWuu |
256MB |
2.66” x 1.25” |
128Mx16 |
128Mx8 TSOP |
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SG5162885D8NZuu |
256MB |
2.66” x 1.25” |
128Mx16 |
64Mx8 TSOP |
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SG5166485D8NZuu |
128MB |
2.66” x 1.25” |
64Mx16 |
64Mx8 TSOP |
‘SG’ = RoHS检验通过
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