特斯拉最新一代完全自动驾驶芯片 HW5 已进入量产阶段，该芯片将用于下一代 FSD 系统。这款芯片由台积电与三星联合代工制造，采用 3nm N3P 制程工艺，性能提升显著，算力达到 2000 至 2500TOPS，约为当前 HW4 芯片的五倍，可支持更加复杂和高效的无监督学习算法。
与此同时，特斯拉还计划为搭载 HW5 的车型升级 FSD 摄像头系统。新摄像头配备三星研发的“天气适应型镜头”，内置加热装置，可在短时间内融化冰雪，有效减少图像失真问题。此外，镜头表面涂层的坚固程度是现款 Model Y 摄像头的六倍，并具备良好的疏水性能，有助于快速排开融雪或冰水，从而增强在严寒条件下的环境感知能力。
这一系列硬件升级体现了特斯拉在自动驾驶技术领域的持续突破，未来或将为用户带来更智能、更可靠的驾驶辅助功能。
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