在小米15周年战略新品发布会上，小米正式推出了自主研发的手机SoC芯片“玄戒 O1”。这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，配备十核四丛集CPU架构。针对外界关心的REDMI系列产品是否会搭载该芯片的问题，相关消息显示，目前尚未有具体规划。
此前，有博主透露，REDMI短期内并无计划采用玄戒系列芯片。事实上，小米中国区市场部负责人、REDMI品牌总经理王腾也曾就类似问题作出回应。他表示，REDMI K80 至尊版在3000元价位段拥有极为强劲的性能表现，是当前该价位段的旗舰之选。虽然不少网友表达了对搭载玄戒芯片的期待，但这一目标尚需时间来实现。
王腾进一步指出，小米在玄戒O1的研发上投入巨大，初期研发资金高达135亿元，芯片开发成本非常高，单颗芯片的成本也因此相对较高。未来，随着技术不断成熟与优化，小米将继续推动玄戒芯片的发展，并期望能在更多产品中应用这一自研成果。
据此前公开资料，小米玄戒O1处理器安兔兔跑分突破300万，集成190亿个晶体管，基于全球领先的3nm工艺打造，芯片面积仅为109mm²。在架构方面，该芯片采用十核四丛集设计，包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核，其中超大核主频最高可达3.9GHz。在性能测试中，其单核得分超过3000分，多核得分突破9500分，展现出强大的计算能力。
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