随着半导体制造技术的持续进步，台积电在先进制程领域的研发也不断取得突破。然而，随之而来的晶圆制造成本正快速上升。
据悉，台积电1.4纳米制程的晶圆价格或将达到每片45000美元，相较2纳米制程每片30000美元的价格，涨幅高达50%。如此高昂的成本，使得即便是盈利能力最强的客户，在决定投入前也需要慎重考虑。
目前，台积电的2纳米工艺已获得多家科技企业的高度关注，包括苹果、联发科和高通等公司都在积极预订产能。自4月起，台积电开始接受2纳米工艺的订单，尽管单片晶圆成本不菲，这些企业仍愿意投入数亿美元以确保产品竞争力。
联发科方面表示，计划于2025年第四季度完成采用2纳米工艺的芯片设计定案。与此同时，台积电2纳米制程的良率表现也已超过90%，显示出其工艺稳定性和成熟度。
而对于更先进的1.4纳米制程，截至目前尚未有明确客户表达兴趣。根据台积电公布的规划，该制程预计将在2028年实现量产，这意味着1.4纳米工艺距离真正商用还需数年时间。
作为台积电先进制程的重要用户，苹果被认为是有望率先采用A14制程技术的厂商。
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