SK海力士近期宣布将在芯片生产清洗工艺中采用更环保的气体——氟气（F2）。该公司在2024年的可持续发展报告显示，之前使用的三氟化氮（NF3）用于去除腔室内部残留物时，在全球变暖潜能值（GWP）方面具有显著优势，其数值为17200，而氟气（F2）则为零。
除此之外，SK海力士还增加了氢氟酸（HF）的使用量，该气体可应用于低温蚀刻设备。与此同时，该公司也进一步提高了氢氟酸的使用比例，并且该气体的全球变暖潜能值更低，远低于过去用于NAND通道孔蚀刻时所使用的氟碳气体。
这些改变是SK海力士致力于实现环保目标的重要举措之一。通过采用更加环保、低碳的技术和材料，公司希望降低对环境的影响，并为可持续发展做出积极贡献。
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