7月17日，据韩媒报道，SK海力士与OSAT（半导体封装与测试外包）巨头Amkor正在进行硅中介层合作的协商。据悉，SK海力士将向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用的硅中介层，而Amkor则负责利用这种中介层来实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。
官方消息显示，目前这次合作仍处于早期阶段，并且双方正在进行各种审查以满足客户的需求。硅中介层被认为是2.5D封装的核心材料，在性能上表现出色。
如果SK海力士能实现硅中介层的量产，那么他们就能提供“HBM + 硅中介层”的成套供应了。这将有助于减少台积电CoWoS产能对英伟达等客户交付HBM的影响，并且可以提升SK海力士向客户交付HBM的能力。
另外，三星电子也计划通过逻辑代工、HBM内存和先进封装的全流程“交钥匙”方案来与SK海力士争夺HBM订单。然而，SK海力士延长产品链的做法有助于减少三星电子对HBM业务的冲击。
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