7月16日，AMD官方确认，将在Zen 5和Zen 5c之后继续推进高性能发展，推出Zen 6和Zen 6c核心。目前尚未公开这些下一代处理器的细节，但已确定这些核心将应用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等多种设备上。
根据媒体报道，Zen 6的核心代号为Morpheus，并且可能会采用台积电更先进的封装工艺。此前有报道称，Zen 6 CPU可能会有3种不同的CCD配置：每个CCD有8个内核、每个CCD有16个内核或最多可以达到32个内核。然而，最高等级芯片很可能是基于Zen 6C架构的，而AMD倾向于在其发烧级部件上使用标准的Non-C芯片。
关于发布日期方面，预计AMD将于2026年发布Zen 6和Zen 6c架构的核心。
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