近日，台积电宣布将在其位于中国台湾北部的宝山厂启动2纳米（2nm）芯片的试产工作。此举标志着芯片制造技术的又一次重大突破，并引发了业界的高度关注。
据悉，苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。iPhone 15 Pro目前使用的是台积电3纳米（3nm）工艺制造的A17 Pro芯片，而最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片则采用了3nm技术的增强版。转向2nm制程预计将带来显著提升，性能比3nm工艺提升10-15%，同时功耗降低最高可达30%。
台积电计划在明年开始大规模生产2nm芯片，并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。作为目前唯一能够满足苹果在规模和质量上制造2nm和3nm芯片要求的公司，台积电的地位不容置疑。苹果已经预定了台积电所有可用的3nm芯片制造产能，而台积电也计划在年底前将3nm工艺的产能增加两倍，以满足日益增长的市场需求。
这一消息预示着新一轮芯片制造将更上一个台阶。随着苹果等大型科技公司的不断探索和推动，未来芯片制造技术将更加先进、性能更高、功耗更低，为消费者带来更加丰富的科技体验。
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