Intel官方宣布，他们已经在美国俄勒冈州和爱尔兰的晶圆厂内大规模量产了3nm级别的新工艺Intel 3。这款新工艺被应用于最新发布的至强6能效核版本Sierra Forest以及即将发布的至强6性能核版本Granite Ridge。
Intel 3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel 4工艺的升级加强版，但只适用于需要顶级性能的数据中心至强产品线。与此同时，他们还开放了对外代工服务。
尽管如此，酷睿产品线并不会采用Intel 3工艺进行生产。相反，在Intel 4工艺之后，他们将直接跳转到全新的高性能Arrow Lake处理器。而低功耗的Lunar Lake处理器则首次全部交给台积电代工。
在核心计算模块方面，使用了台积电N3B 3nm技术；而在平台控制模块方面，则使用了台积电N6 6nm技术。这使得该款处理器在每瓦性能（即能效）提升17%的同时减少了通孔电阻，并优化了互连技术堆栈。
除此之外，Intel还表示未来还将推出多个基于Intel 3工艺的演化版本，以满足不同客户的需求。例如，他们计划引入硅通孔技术和针对3D堆叠进行优化的Intel 3-T工艺。此外，他们还计划扩展更多功能，比如射频、电压调整等，推出了名为Intel 3-E的工艺版本，并计划实现至少5%的性能提升。
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