三星电机成功提前完成半导体玻璃基板中试线建设，比原定年底完工的目标提前了一个季度。玻璃基板相较于有机基板，在电气性能和耐热性能方面具有较大优势，并且可以进一步降低厚度。此外，玻璃基板还适合 HPC、AI 领域的芯片需求。
三星电机在 CES 2024 上宣布进军半导体玻璃基板领域，并公布了 2024 年建立中试线、2025 年量产样品、2026 年正式量产的路线图。SKC 和应用材料的合资公司 Absolic 在玻璃基板行业处于领先地位。Absolic 最近将位于美国佐治亚州的玻璃基板厂初期项目的投运时间从四季度提前至二季度。
为了缩小与对手之间的差距，三星电机加速研发和投产进程。他们已经选定了玻璃基板中试线的设备供应商，包括韩国企业 Philoptics、重友以及来自海外的 Chemtronics、LPKF 乐普科。预计该产线最早于今年四季度投入运行。
业内人士表示，三星电机在玻璃基板技术领域取得了重要进展，并且他们将会继续加大研发投入以保持竞争优势。
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