4月30日，美国华盛顿大学研发团队成功开发了一种名为vPCB的新型印刷电路板（PCB）。vPCB采用类玻璃体聚合物（Vitrimer）材料，具备与传统PCB相近的电气性能，并实现了超过90%的原料回收率。
相比之下，传统PCB由覆有铜箔的玻璃纤维增强环氧树脂层压板组成。然而，由于环氧树脂难以从玻璃纤维中分离出来，导致了PCB材料回收的困难，进一步提高了电子垃圾再利用的难度。为了解决这个问题，华盛顿大学研发团队成功开发出一种替代环氧树脂的类玻璃体聚合物材料。这种特殊溶剂可以无损地转化为果冻状物质，在特定条件下实现对类玻璃体聚合物和溶剂的完全回收。
此外，vPCB还具有其他独特的优点：当出现弯曲或开裂时，它可以修复自身；因为其可重组特性，在特定环境下能实现可逆的裂解和重组。
华盛顿大学在相关文章中表示，生产vPCB并不需要对PCB制造工艺进行重大调整。关于vPCB的研究已在《可持续电子学》杂志上发表。
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