据数码爆料人透露,Redmi K70至尊版即将推出全新升级版本。新款手机将采用联发科的天玑9300+处理器,并配备独立显卡,成为Redmi打造的双芯旗舰手机之一。
此外,Redmi K70至尊版还将搭载1.5K OLED柔性屏幕、金属中框和玻璃后盖等高端配置,并且其后置主摄像头将为5000万像素,并支持百瓦闪充技术。同时,该款手机还拥有超大电池容量。
据了解,联发科的天玑9300+可视为天玑9300的升级版。其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其中超大核为Cortex-X4,在性能上将再次刷新记录。此外,天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU,频率约为1300MHz,将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。
根据Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:天玑之王预定!Redmi K70至尊版回归天玑平台:天玑9300+加持https://news.zol.com.cn/865/8659541.html