近日，散热厂商EK推出了采用NGP纳米级颗粒技术的EK-Loop NGP导热硅脂。该产品售价为9.9欧元（约合78元人民币），已在EK官网开售。
据了解，这款导热硅脂采用基于纳米级颗粒（NGP）技术，能够在热源与散热器之间形成超薄层，有效促进热传导。其主要参数包括：导热系数达到6.9W/mK、热阻为0.09°C•cm2/W、密度为2.98g/cc。
此外，EK官方还宣称该款硅脂具有良好的热稳定性，在-20°C至125°C的温度范围内能够稳定工作，并且不会在长期运行中发生热降解。
根据提供的信息来看，这款新型导热硅脂性能优秀，适用于需要高性能散热支持的3C电子产品。然而关于该产品在国内市场的具体上市时间和渠道目前还没有确切消息可供参考。
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