根据最新消息，Redmi官方已开始为即将发布的新系列手机预热。据悉，这些新机型将首批搭载第三代骁龙8 旗舰芯片，预计其跑分成绩将超过170万。这是全新骁龙8系首次应用于中端市场，旨在推动性能的革新，并重构中端市场的性能格局。
Redmi表示，在这次合作中他们不惜成本、投入巨额资金，与高通共同打造了一颗旗舰级芯片，以带给用户顶级旗舰级别的性能体验。按照Redmi的产品规划，原本今年上半年主要以性能为主打的产品计划是Note 13 Turbo，然而现在看来，由于第三代骁龙8s芯片的应用，这款产品已经重新命名为Redmi新系列。
第三代骁龙8s采用了台积电的4nm工艺技术制造。它所搭载的CPU架构与第三代骁龙8相同，包含一个主频高达3.0GHz的超级内核、四个主频2.8GHz的性能内核以及三个主频2.0GHz的效率内核。
据Geekbench 6多线程跑分数据显示，第三代骁龙8s在同等定位竞品中的CPU性能要领先20%。这一消息引发了业界和消费者的广泛关注。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：Redmi新系列4月发布：首批搭载第三代骁龙8s 跑分超170万https://news.zol.com.cn/861/8618631.html
