Redmi G Pro 2024游戏本将于3月4日正式推出，其最高配置为i9-14900HX处理器和RTX4060显卡，性能释放可达210W。官方预热中表示，该产品首次采用了冰封散热技术，并对导热效率、均热方式和热源流向进行了全局规划，从而实现了Redmi最强的性能释放。
此外，根据官方发布的预热海报，在液金与整机保修期均为两年。这款产品在设计上注重了散热效果和耐用性，而通过采用全球领先的制程技术，则进一步提升了其整体性能表现。
值得一提的是，由于Redmi G Pro 2024的游戏本定位以及强大的硬件配置，预计将成为市场上非常受欢迎的产品之一。同时，在用户购买时也需要注意保证产品质量和售后服务等方面的问题。
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