据DigiTimes报道，苹果公司计划在2025年推出采用2纳米芯片技术的产品。去年12月，有报道称台积电正在积极推进2纳米工艺节点，并计划今年4月开始生产首部机台。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心也将于今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，建成后将成为台积电的第二家2纳米工艺生产基地。目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于2024年4月进厂。
据悉，苹果公司与台积电紧密合作开发和实施2纳米芯片技术。该技术在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片。此外，台积电目前正在评估工厂，并计划在2027年率先生产更先进的1.4纳米芯片。此前，台积电已经于2023年第四季度开始量产其增强型3纳米节点，在今年晚些时候可能首次出现在苹果设备中。
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