根据外媒报道，台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本熊本县建设的合资工厂即将于明年2月举行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁Yuichi Horita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前，台积电与索尼、电装三方于3个月前宣布了电装公司将入股的决定。
此次在日本建厂是台积电继台湾之后在全球第二个设立生产基地。早在2021年11月9日，台积电便宣布与索尼和电装共同在日本熊本县成立名为“日本先进半导体制造”的合资公司。值得一提的是，在最初披露的信息中，该工厂采用14nm或更高级别的制程技术生产部分产品，而近期的消息则表示该工厂已经升级到了22/28nm技术。
此外，在一周左右的时间里，台积电官方也发布了一则消息，称他们将增加12/16纳米制程工艺，并将工厂的投资增至86亿美元。这意味着该工厂在不久的将来将能够生产更多种类的芯片产品。关于这起事件背后所涉及到的利益关系以及更多详情还请持续关注后续报道。
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