根据最新行业信息，高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍由台积电独家代工。此前曾有传言称高通将与三星合作进行双代工模式，但目前来看这一计划已被推迟至2025年。
去年6月底，三星开始大规模生产第一代3nm GAA（SF3E）工艺芯片。第二代3nm工艺3GAP（SF3）则将在优化了的第二代MBCFET架构基础上推出，并计划于2024年大规模量产。
此前泄露的资料显示，骁龙8 Gen 4将基于台积电的N3E工艺打造。博主Revegnus在8月也表示过，骁龙8 Gen 4系列的所有芯片都将采用台积电的N3E工艺生产。
然而值得注意的是，由于三星对明年3nm产能的扩张计划和良率不理想，在最新的消息中我们可以得知高通已正式取消了明年使用三星代工生产的计划。因此，我们只能期待着高通能尽快推出新一代旗舰产品，带给消费者更好的使用体验。
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