日本财团Rapidus为掌控2nm工艺制程，计划在全球范围内招募半导体人才，以推动日本芯片产业的复兴。该财团计划于2027年在日本本土开始大规模生产2nm芯片，并与IBM和IMEC等公司合作。
目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了3纳米芯片的量产能力，预计将在2025年实现2纳米工艺的量产。然而，日本最新的半导体生产线仍停留在40纳米级别。
据现年74岁的Rapidus负责人东哲郎介绍，该财团不仅将在国内招募行业资深人士，还会积极吸收国外相关人才。此外，在纽约州北部实习的一些员工也被考虑在内。
值得注意的是，为了开发新一代半导体设计的基础技术，日本芯片制造商Rapidus和东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作。从明年开始，双方将进行人员交流和技术共享，并利用Leti在芯片元件方面的专业技术构建供应1nm产品的基础设施。
尽管制造1nm产品需要全新的晶体管结构，但Leti在成膜等关键技术上具备较强的实力。这项技术的基础是设计开发线宽为1.4-1nm的半导体所需的。
以上所述表明，全球各国都在积极竞相布局下一个先进工艺节点——即从现在到2025年的三年内实现3纳米芯片的量产。随着竞争加剧以及研发速度加快，未来芯片行业将会有更多突破。
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