高通骁龙7 Gen3芯片的规格已经曝光，该芯片将采用台积电的4nm工艺制程制造。骁龙7 Gen3的架构设计与骁龙7+ Gen2相似，具体来说，CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，并集成了Adreno 720 GPU。
与此相比，高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成，并集成了Adreno 725 GPU。然而，博主指出，由于高通骁龙7+ Gen2的成本很高，只有少数机型在使用，因此高通对骁龙7 Gen3的规格进行了调整，在保持骁龙7系列正常水平的同时回归次旗舰级别的性能。
根据博主透露的信息显示，高通骁龙7 Gen3芯片将于明年商用，并且小米、vivo、欧加系等厂商都有望使用这款芯片。
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