1月14日紧张的访问开始了,早晨8:30分驱车前往凤凰城钱德勒市的Fab32工厂。先是总体介绍,在总体介绍中,我发现英特尔公司工厂编号很怪,看了一会儿没看出名堂。忍不住第一个提问,问题是编号是怎么来的?
答曰:在美国是以2为后缀,例如:Fab32、Fab12是美国工厂编号,英特尔在美国俄勒冈、新墨西哥、亚利桑那、麻省、加州的工厂编号后都是2。而在以色列的3个工厂编号后缀都是8,在中国的3个工厂中,大连工厂为什么是Fab68呢?因为68在中国发音中是吉祥的意思,所以特地向以色列工厂申请用68编号,以色列方面同意这个申请。
不仅是编号解密,而且工厂筹划的秘密和资源配备,通过这次活动也采访到了。据介绍,目前一个工厂的全部投入会在25亿至30亿美元左右。其中建筑、装修、净化需要10亿美元。工厂选地一般要留有使用面积扩大一倍的余地。1996年——2007年,英特尔所有新盖的工厂都基于原地,唯独大连工厂是新选的地址。
为什么11年后的新地选在中国?英特尔总部认为中国电脑销量的增长,已经超过6个发展中国家新兴市场的总合,这个数字占全球新兴电脑市场的48.34%。
第二天下午(1月15日)我们参观了Fab12工厂,这个工厂实际上就在我会议室楼上4层。所谓4层,事实上2、3层是吸气的净化设备,工厂的5、6层的高压净风穿过净化间,因此,可以看到工厂房间的白色地板全是有规则的孔洞,也就是说,英特尔一层工厂要有4层的空气净化设备保证。
厂房总面积1800平方米,所有的原材料从天车进入。据介绍,一块晶片芯片制造工艺大概包括600——900道工序,我们只能隔着黄色的玻璃(隔离特殊波长干扰)向里探望。看到的完全是无人操作的机械手正在进行操作,而身穿兔子服的工作人员是在做设备检修工作。
据介绍,到2010年32纳米的工艺就要上线,这个进程完全是根据英特尔技术生产工艺钟摆进程,即在钟摆嘀时,将工艺性能切换,成熟后(在嗒时)再切换成新的体系架构。也就是说,当英特尔发布一个芯片第一版时,使用原来的体系结构,只不过用了新的制造工艺,宣布第二版时使用了新的体系结构。这样,在上新体系结构上线时完全不用考虑其工艺有缺陷。
另外,芯片组的工艺比CPU晚一个工艺时段,例如,45纳米的CPU用的是65纳米的芯片组,这是因为芯片组的显示控制器和内存控制器性能功耗要求显然比CPU低。
目前英特尔公司在300亿美元的工厂固定资产投入,这与81%的收入来自于美国显然不匹配,因为市场在哪里,固定资产投入就应该在哪里,英特尔公司明白这个道理。所以近5年来,300毫米(即12英寸)的晶片制造厂有三分之二建在了亚洲。2010年投产(误差不会超过6个月)的大连工厂就是其中一个。
英特尔主管工厂的那位主管(叫什么名字我忘了),只记得他长得十分像传说中的船长,虽然穿着西装,系红色领带,但都穿着大头皮鞋,而且不系鞋带儿。我默默地叫他船长,而且和他照相。
其实,做硅片是个不愁原材料的好工业,因为世界上的物质除了氧气就是硅最多。英特尔公司算是找到了不愁原材料的好买卖。
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