有消息称，联发科的下代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000，采用全新ARMv9架构，以及台积电4nm工艺制程代工生产。
另外，据爆料，天玑2000将会采用全新的ARMv9 架构，相比此前使用许久的ARMv8架构，在性能、AI、安全等方面全面升级，而且会采用台积电4nm制程工艺，据了解，高通即将发布的骁龙898以及三星Exynos 2200将会采用三星的4nm工艺制造。
天玑2000将配备主频率为3.0Ghz 的Cortex-X2内核，三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核，而GPU则会采用 Mali-G710 MC10，相比此前的G78性能提升20%，同时电源效率提高20%。预计该款处理器将会在今年年底推出，首批搭载天玑2000处理器的手机有望在明年年初发布。
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