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    台积电:5、7nm工艺被苹果、高通、AMD、NV包圆

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王晔

    最新消息称,目前台积电先进工艺制程已经被大厂包圆,5nm、7nm最新芯片产品线有着很大的市场,而12nm等相对老的制程订单也是非常的多。

    对于台积电来说,预测的2021年13%至16%的销售增长如果实现,就将超过整个行业。苹果被认为台积电是2021年5nm芯片的最大客户,预计将占出货量的53%。

    而今天早些时候也有消息称高通骁龙895的芯片将重新用会台积电的5nm技术。而在7nm市场,苹果公司被认为在2021年只会消耗其中6%的晶圆,部分原因是AMD、NV和高通主导的市场极其拥挤。

    台积电:5、7nm工艺被苹果、高通、AMD、NV包圆

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