目前而言,台积电的高级流程没有什么问题,如果没有重大事故,台积电的新流程将在未来几年内由苹果推出。
据新浪科技报道,台积电将于2022年下半年开始大规模生产3nm芯片,月产量将达到55000芯片,2023年将增加到每月105000芯片。从时间节点来看,第一个手机处理器可能是Apple A16。
对于3nm的生产,台积电董事长刘德音透露,台南科学园的员工规模将达到约2万人,比目前的人数增加了约5000人。
回到工艺水平,3nm将实现15%的性能改善,30%的功耗降低和70%的密度增加,ASML(阿斯麦)先前指出,在3nm时代,EUV将超过20层,也就是说,台积电仍然是FinFET在3nm时代的场效应晶体管),栅将被引入EUV切割掩模。
显然,台积电需要购买和安装更多的光刻机,据说这些机器是在2021年订购的。
然而,三星还计划在2022年生产3nm,并且是一种更激进的GAA环绕栅晶体管。