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    任正非:华为目前的困难是设计出来的芯片国内造不出来

      [  中关村在线 编译  ]   作者:郭云珍

    昨天华为“心声社区”发表了华为公司创始人任正非在9月访问在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。

    任正非:华为目前的困难是设计出来的芯片国内造不出来

    据悉,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”

    对此,任正非也比喻称:“就如我们缺粮,不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论,独立设计、发明出来的。就如汽车,都是四个轮子,车都不一样。理论是可以在网上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

    任正非还表示,美国现在提倡中美科技脱钩,美国由于开放而获得今天的优势,关闭将回到落后状态。"清华张钹教授说:美国谈论脱钩的次数越多,我们就越应该拥有没有国界的高科学,并坚持开放和国际化。科学是对客观规律的理解,只有一个真理,没有东方科学,西方科学。论文会公开发表,可以被质疑,我们要站在祖先的肩膀上,触摸上帝的脚。我们必须坚持向所有先进国家学习,封闭是不会成功的。

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    news.zol.com.cn true //news.zol.com.cn/755/7551854.html report 1056 昨天华为“心声社区”发表了华为公司创始人任正非在9月访问在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。据悉,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战...
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