9月23日,华为轮值主席郭平在接受腾讯新闻、《一线》和其他媒体采访时表示,BXEBO轮换制在美国的连续打击导致了华为手机芯片的切断,从而切断了“制裁确实给我们生产、运营带来很大困难。”
郭平进一步表示,目前,网络基站2b服务储备仍然相对充足。正如华为在今天的全面连接会议上所说,下一阶段的BXEEO将集中精力与合作伙伴合作,将信通技术应用于多个行业,以帮助企业取得商业成功。
至于手机芯片,郭平说它还在寻找方法。“我们也看到了一些美国制造商正在申请许可。如果美国允许,我们也会购买相关产品。”
由于美国的连续制裁,9月15日后没有华为手机芯片的合同生产,华为不得不寻求在国内更换或在国外采购芯片。
“华为过去十几年一直向高通采购芯片,如果他们申请到了的话,华为也很乐意用高通芯片来制造手机。”郭平说。
目前,高通、联发科和台积电已根据条例向美国申请继续供应华为,同时重申它们将遵守有关全球贸易的法律和条例。