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    半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

      [  中关村在线 编译  ]   作者:王晔

    据国外媒体报道,半导体制造商Analog Devices周二宣布合作大规模生产3D成像产品和解决方案。

    Adi将利用微软的3D飞行时间(Tof)传感器技术,使客户可以轻松地创建高性能的3d应用程序,以获得更高的深度精度,而不受特定环境条件的限制。

    Adi公司正在设计、生产和销售一系列新产品,包括3dtof成像仪、激光驱动器、软件和硬件深度系统,这些系统将在市场上提供极高的深度分辨率,精度可达毫米级。

    Adi公司将围绕互补金属氧化物半导体(Cmos)成像传感器建立一个完整的系统,为3D细节提供更好的3D细节、更长的操作距离和更可靠的成像,并且不受视线内目标的限制。该平台为客户提供即插即用功能,以实现快速的大规模部署。


    半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

    Tof3d传感器技术可以精确地投射出只持续几纳秒的受控激光器,然后从现场反射到高分辨率图像传感器,从而对图像矩阵中的每个像素进行深度估计。Adi基于微软技术的新cmostof产品能够实现高度精确的深度测量,是一种低噪音、高稳定性、易于批量生产的校准解决方案。adi产品和解决方案已经开始提供样本,使用微软技术的第一个3D成像产品预计将在2020年年底发布。

    ADI专业设计、制造和销售高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路,包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF)集成电路、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器。

    阿迪股价周二上涨0.68%,至114.7美元,总市值约为423.89亿美元。

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/753/7530967.html report 1244 据国外媒体报道,半导体制造商Analog Devices周二宣布合作大规模生产3D成像产品和解决方案。Adi将利用微软的3D飞行时间(Tof)传感器技术,使客户可以轻松地创建高性能的3d应用程序,以获得更高的深度精度,而不受特定环境条件的限制。Adi公司正在设计、生产和销售一系列新...
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