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    高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王隼   |  责编:张剑锋

    中关村在线消息:今日据悉,高通骁龙技术峰会今天在夏威夷举行,高通在峰会上宣布推出了全新的骁龙865移动平台,以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。

    高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台

    高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台

    高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台
    高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台

    小米10将成为首款搭载高通骁龙865芯片的产品之一,OPPO在2020年第一季度发布的旗舰手机也将搭载骁龙865芯片,高通还宣布推出首款基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

    高通董事长安蒙预计,全球5G智能手机的出货量将在2022年超过14亿台。他宣布5G将在2020年扩展至主流层级,而高通骁龙5G移动平台能为新一代旗舰智能手机提供更高的性能和更好的体验。

    高通高级副总裁兼移动业务总经理Katouzian发布了基于X55 Modem解调器的高通骁龙865移动平台,能够支持SA和NSA双模5G网络,也支持毫米波。

    高通骁龙865搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine,提供每秒15万亿次计算。基于5G和AI的能力,这款芯片能支持高达2亿像素的摄像头。

    全新发布的高通骁龙765和765G芯片则集成了高通的X52m基带,能够支持超过1亿像素的摄像头,支持毫米波也支持NSA/SA双模,下行下载速度最高支持3.7Gbps,搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

    高通还推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略为厂商和运营商提供实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

    Katouzian还宣布推出新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,不仅提升了安全性,也提高了解锁速度和易用性。

    小米集团副董事长、手机部总经理林斌在演讲中透露,在过去八年中,小米有4.27亿台手机都采用了来自高通的芯片。林斌还宣布,小米10将成为首款支持高通骁龙865平台的手机之一,小米还会推出基于高通骁龙765芯片的5G手机。【7339059】

    (文中图片来自互联网)

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/733/7339059.html report 1591 中关村在线消息:今日据悉,高通骁龙技术峰会今天在夏威夷举行,高通在峰会上宣布推出了全新的骁龙865移动平台,以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台小米10将成为首款搭载高通骁龙865芯片的产品之一,OPPO在2020年第一...
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