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    外媒:联发科计划明年出货6000万颗5G芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:李国栋   |  责编:吴晓宇

    中关村在线消息:据外媒报道,联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。

    外媒:联发科计划明年出货6000万颗5G芯片
    联发科计划明年出货6000万颗5G芯片

    此前有消息称,联发科可能在年底前出货5G智能手机芯片。OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好,联发科首席执行官蔡力行认为,2020年5G手机全球销量1.4亿部,中国将占据1亿部。

    业界分析认为,在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。

    (本文图片源自网络)

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/727/7272578.html report 554 中关村在线消息:据外媒报道,联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。联发科计划明年出货6000万颗5G芯片此前有消息称,联发科可能在年底前出货5G智能手机芯...
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