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    两款可卷曲超薄柔性芯片杭州发布:具备量产能力

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王文治   |  责编:吴晓宇

    中关村在线消息:昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。

    两款可卷曲超薄柔性芯片杭州发布:具备量产能力
    两款厚度小于25微米的柔性芯片问世

    据了解,两款芯片分别为运放芯片和蓝牙SoC芯片,厚度均小于25微米,约为一根头发丝粗细的三分之一到二分之一。

    据研发团队负责人、清华大学教授冯雪现场介绍表示,其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

    值得一提是,据了解,目前这两款芯片已基本具备量产能力。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等相应领域。

    (本文图片来自互联网)

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/721/7218390.html report 543 中关村在线消息:昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。两款厚度小于25微米的柔性芯片问世据了解,两款芯片分别为运放芯片和蓝牙SoC芯片,厚度均小于25微米,约为一根头发丝粗...
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