中关村在线消息：AMD CEO苏姿丰在Computex 2019的主题演讲期间，披露了专为锐龙 3000系列“Matisse”处理器打造的X570芯片组的部分细节。
AMD在展会上披露X570芯片组部分细节
新款X570芯片组将支持PCIe 4.0总线，并且AMD还给主板厂商提供向后兼容的选项，不过规格上有着更加严格的要求。
另外，新款X570芯片组能够处理Wi-Fi、蓝牙、SATA等端口组件的带宽。由于强大的功能，芯片组的功耗达到11W左右，而上一代的X470芯片组为6W 。
最后自X570 开始，因AMD从（ASMedia 等）其它公司获得IP授权，AMD已自行包揽了芯片组的开发设计工作。
（文中图片来自AnandTech）
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