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    传三星将公布3nm工艺路线图:挑战摩尔定律极限

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王隼   |  责编:张剑锋

    中关村在线消息:三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议,消息称三星将在这次会议上公布3nm以下的工艺技术,而三星在这个领域的进展就影响未来的半导体晶圆代工市场格局。

    三星即将宣布3nm以下工艺路线图 挑战硅基半导体极限
    传三星将公布3nm工艺路线图:挑战摩尔定律极限

    目前在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。

    3nm之后呢?目前台积电、三星甚至Intel都没有提及3nm之后的硅基半导体工艺路线图,此前公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻,随着晶体管的缩小会遇到物理上的极限考验。

    (文中图片来自互联网)

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