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    iPhone XI手机壳曝光 静音键有新变化

      [  中关村在线 原创  ]   作者:马荣   |  责编:马荣

    中关村在线消息:知名爆料人DIMITRI12日前在slashleaks网站上放出了一组iPhone XI手机壳的渲染图,再次从侧面证实iPhone XI确实采用的是背后“浴霸”的设计。

    苹果iPhone XI/XI Max手机壳曝光
    iPhone XI手机壳渲染图

    从手机壳可以看出,iPhone XI的摄像头组位于背面左上,而且为正方形设计,这一点和之前OnLeaks的爆料完全一致。

    这一次手机壳还曝光了iPhone XI更多的侧边信息,可以看到,新机的静音键被设计成了圆形,在电源键的位置似乎还有一个分割。

    这份曝光信息的可信度还是有一些的,DIMITRI12的爆料记录共有482次,准确率高达91%。

    据悉,iPhone XI将采用苹果自主研发的A13处理器,预计A13芯片将采用7nm极紫外光刻(EUV)的新工艺,其晶体管数量与A12X几乎相同。A13芯片可能会从2个高性能核心+4个高效能核心,升级到3个性能核心+4个能效核心。

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/716/7163578.html report 662 中关村在线消息:知名爆料人DIMITRI12日前在slashleaks网站上放出了一组iPhone XI手机壳的渲染图,再次从侧面证实iPhone XI确实采用的是背后“浴霸”的设计。iPhone XI手机壳渲染图从手机壳可以看出,iPhone XI的摄像头组位于背面左上,而且为正方形设计,这一点和之前O...
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