众所周知的原因,去年苹果的三款新iPhone,苹果第一次完全放弃高通的基带芯片,而全部从Intel家采购。
目前高通和苹果的专利侵权、授权费官司等还未有定论,现在来自巴克莱的分析报告显示,高通大概率还会错过向2020款iPhone供应5G基带的窗口期。
报告称除非高通和苹果在这几周立即和解,否则,前者将失去最后给2020款iPhone报价和商业合作的机会。
尽管去年11月的报道称,苹果选择Intel作为5G基带供应商,但巴克莱的分析师认为,苹果实质上还是给了高通后路,因为Intel的5G基带需要今年末才能量产,进度不如高通,这不利于自己的商业计划。
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