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    高通发布首款集成5G基带手机SoC:明年商用

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张金梁   |  责编:王晔

           【中关村在线新闻资讯】2月25日消息, 今天的MWC开幕日上,高通发布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。 遗憾的是,高通并未公布新SoC的名字。

    高通发布首款集成5G基带手机SoC:明年商用
    高通发布首款集成5G基带手机SoC(图片来自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.htm

            高通方面介绍,新SoC将对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持,另外,还支持5G省电技术(PowerSave),最终的效果是不会比当前的4G手机费电。

           因为当前无论选用哪家芯片平台,它们共同点是均采用外挂基带,即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000,因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。 外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。

          同时按照高通的部署,集成5G通信能力的全新骁龙SoC将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/710/7104447.html report 737    【中关村在线新闻资讯】2月25日消息, 今天的MWC开幕日上,高通发布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。 遗憾的是,高通并未公布新SoC的名字。高通发布首款集成5G基带手机SoC(图片来自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.ht...
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