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    联发科发布5G基带芯片Helio M70:2019年出货

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张金梁   |  责编:王晔

          【中关村在线新闻资讯】12月6日消息,今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70将在广州举行的“2018中国移动全球合作伙伴大会”上跟大家见面。

    联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货
    联发科发布5G基带芯片Helio M70(图片来自新浪微博)

          联发科表示,Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

            同时,联发科Helio M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。最后联发科指出,Helio M70将于2019年出货。

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/704/7043468.html report 648   【中关村在线新闻资讯】12月6日消息,今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70将在广州举行的“2018中国移动全球合作伙伴大会”上跟大家见面。联发科发布5G基带芯片Helio M70(图片来自新浪微博)  联发科表示,Helio M70依照3GPP R...
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